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新品動態

藤野代理,kosakalab 自動機械 2018新品介紹

2018-06-21 10:18:58

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KE-100系列

Die Bonder / KE-100系列

KE-100系列是最適合開發和批量生產試制的低成本LED芯片鍵合機。通過改變鍵合階段與各種工作兼容。

  • 應用:主要是LED制造

粘合速度0.64秒/周期
粘合精度XY:±50μmθ:±5°
保稅區MAX:300×100
KE-200系列

Die Bonder / KE-200系列

KE-200系列是一款高速,高精度的LED貼片機。通過改變粘合階段與各種各樣的工作兼容。

  • 應用:主要是LED制造

粘合速度0.4秒/周期
粘合精度XY:±50μmθ:±5°
保稅區最大:300×60
KE-400系列

Die Bonder / KE-400系列

KE-400系列是一款高精度高速LED貼片機,提供線性驅動高速貼合和高解決方案圖像處理功能。

  • 應用:主要是LED制造

粘合速度0.2秒/周期
粘合精度XY:±30μmθ:±3°
保稅區MAX:200×100
LD制造設備

貼片機/ LD制造設備(KFA-11,PD貼片機)

【KFA-11】
LD芯片和PD芯片通用的LD制造設備。

【PD 
貼片機】用于安裝PD芯片的高精度貼片機。

  • 應用:LD制造




行業新品-藤野貿易(廣州)有限公司

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